東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用薄型SO6L封裝的兩款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”，可在小型IGBT／MOSFET中用作絕緣柵極驅(qū)動IC。這兩款器件于今日開始支持批量出貨。

TLP5705H是東芝首款采用厚度僅有2.3毫米（最大值）的薄性封裝（SO6L）可提供±5.0A峰值輸出電流額定值的產(chǎn)品。傳統(tǒng)采用緩沖電路進(jìn)行電流放大的中小型逆變器與伺服放大器等設(shè)備，現(xiàn)在可直接通過該光耦驅(qū)動其IGBT／MOSFET而無需任何緩沖器。這將有助于減少部件數(shù)量并實現(xiàn)設(shè)計小型化。

TLP5702H的峰值輸出電流額定值為±2.5A。SO6L封裝可兼容東芝傳統(tǒng)的SDIP6封裝的焊盤［1］，便于替代東芝現(xiàn)有產(chǎn)品［2］。SO6L比SDIP6更纖薄，能夠為電路板組件布局提供更高的靈活性，并支持電路板背面安裝，或用于器件高度受限的新型電路設(shè)計。

這兩款光耦的最高工作溫度額定值均達(dá)到125℃（Ta＝-40℃至125℃），使其更容易設(shè)計和保持溫度裕度。

此外，東芝提供的同系列器件還包括TLP5702H（LF4）與TLP5705H（LF4），采用SO6L（LF4）封裝的引線成型選項。

應(yīng)用

工業(yè)設(shè)備

工業(yè)逆變器、交流伺服驅(qū)動器、光伏逆變器、UPS等。

特性

高峰值輸出電流額定值（@Ta＝-40℃至125℃）

IOP＝±2.5A（TLP5702H）

IOP＝±5.0A（TLP5705H）

薄型SO6L封裝

高工作溫度額定值：Topr（最大值）＝125℃

主要規(guī)格

（℃除非另有說明，@Ta＝-40℃至125）