在pcba加工焊接過程中，助焊劑的性能直接影響到焊接的質(zhì)量。那么常見的pcba加工的焊接不良有哪些呢？又該怎么去分析并改良出現(xiàn)的不良焊接呢？

。　標準焊點的要求：

1、可靠的電氣連接

2、足夠的機械強度

3、光潔整齊的外觀

電子元件標準焊點

（1）不良術(shù)語

短 路：不在同一條線路的兩個或以上的點相連并處于導通狀態(tài)。

起皮 ：線路銅箔因過分受熱或外力作用而脫離線路底板。

少錫：焊盤不完全，或焊點不呈波峰狀飽滿。

假焊：焊錫表面看是波峰狀飽滿，顯光澤，但實質(zhì)上并未與線路銅箔相熔化或未完全熔化在線路銅箔上。

脫焊：元件腳脫離焊點。

虛焊：焊錫在引線部與元件脫離。

角焊：因過分加熱使助焊劑丟失多引起焊錫拉尖現(xiàn)象。

拉尖：因助焊劑丟失而使焊點不圓滑，顯得無光澤。

元件腳長：元件腳露出板底的長度超過1.5-2.0mm。

盲點：元件腳未插出板面。

1.不良狀況：焊后pcb板面殘留物太多，板子臟。

結(jié)果分析：

（1）焊接前未預熱或預熱溫度過低，錫爐溫度不夠；

（2）走板速度太快；

（3）錫液中加了防氧化劑和防氧化油；

（4）助焊劑涂布太多；

（5）組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；

（6）在焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。

2.不良狀況：容易著火

結(jié)果分析：

（1）波峰爐本身沒有風刀，造成助焊劑堆積，加熱時滴到加熱管上；

（2）風刀的角度不對（助焊劑分布不均勻）；

（3）PCB上膠太多，膠被引燃；

（4）走板速度太快（助焊劑未完全揮發(fā)，滴落到加熱管）或太慢（板面太熱）；

（5）工藝問題（pcb板材，或者pcb離加熱管太近）。

3.不良狀況：腐蝕（元件發(fā)綠，焊點發(fā)黑）

結(jié)果分析：

（1）預熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多；

（2）使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成后沒有清洗。

4.不良狀況：連電、漏電（絕緣性不好）

結(jié)果分析：

（1）pcb設計不合理

（2）pcb阻焊膜質(zhì)量不好，容易導電

5.不良現(xiàn)象：虛焊、連焊、漏焊

結(jié)果分析：

（1）焊劑涂布的量太少或不均勻；

（2）部分焊盤或焊腳氧化嚴重；

（3）pcb布線不合理；

（4）發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑涂布不均勻；

（5）手浸錫時操作方法不當；

（6）鏈條傾角不合理；

（7）波峰不平。

6.不良現(xiàn)象：焊點太亮或焊點不亮

結(jié)果分析：

（1）可通過選擇光亮型或消光型的助焊劑來解決此問題；

（2）所用焊錫不好。

7.不良現(xiàn)象：煙大、味大

結(jié)果分析：

（1）助焊劑本身的問題：使用普通樹脂則煙氣較大；活化劑煙霧大，有刺激性氣味；

（2）排風系統(tǒng)不完善。

8.不良現(xiàn)象：飛濺、錫珠

結(jié)果分析：

（1）工藝上：預熱溫度低（焊劑溶劑未完全揮發(fā)）；走板速度快，未達到預熱效果；鏈條傾角不好，錫液與pcb間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠；手浸錫時操作不當；工作環(huán)境潮濕；

（2）pcb的問題：板面潮濕，有水分產(chǎn)生；pcb跑氣的孔設計不合理，造成pcb與錫液之間窩氣；pcb設計不合理，零件腳太密集造成窩氣。

9.不良現(xiàn)象：上錫不好、焊點不飽滿

結(jié)果分析：

（1）使用的是雙波峰工藝，一次過錫時助焊劑的有效成分已完全揮發(fā)；

（2）走板速度太慢，預熱溫度過高；

（3）助焊劑涂布不均勻；

（4）焊盤和元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良；

（5）助焊劑涂布太少，未能使焊盤及組件引腳完全浸潤；

（6）pcb設計不合理，影響了部分元器件的上錫。

10.不良現(xiàn)象：PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡

結(jié)果分析：

（1）80%以上的原因是pcb制造過程中出現(xiàn)的問題：清洗不干凈、劣質(zhì)阻焊膜、pcb板和阻焊膜不匹配等；

（2）錫液溫度或預熱溫度過高；

（3）焊接次數(shù)過多；

（4）手浸錫操作時，pcb在錫液表面停留時間過長。

以上就是pcba加工過程中的不良焊接現(xiàn)象和結(jié)果分析。