SEMI Materials Market Data Subscription公布全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在2018年增長(zhǎng)10.6％，推動(dòng)半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額達(dá)到519.4億美元，超過(guò)2011年471億美元的歷史高位。

根據(jù)WSTS（World Semiconductor Trade StaTIsTIcs）的數(shù)據(jù)，芯片市場(chǎng)2017年創(chuàng)紀(jì)錄達(dá)到了4122億美元，2018年創(chuàng)下歷史新高4688億美元。 

2018年晶圓制造材料和封裝材料的銷(xiāo)售額分別為322億美元和197*億美元，同比增長(zhǎng)率分別為15.9％和3.0％。

圖1：不同國(guó)家或地區(qū)的半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率。

臺(tái)灣憑借其龐大的代工廠和先進(jìn)的封裝基地，以114億美元連續(xù)第九年成為半導(dǎo)體材料的最大消費(fèi)地區(qū)。韓國(guó)排名第二，中國(guó)大陸排名第三。韓國(guó)，歐洲，中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸的材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁，而北美，世界其他地區(qū)（ROW）和日本市場(chǎng)則實(shí)現(xiàn)了個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)。（ROW地區(qū)被定義為新加坡，馬來(lái)西亞，菲律賓，東南亞其他地區(qū)和較小的全球市場(chǎng)。）