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                其他
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              3. 導航欄目
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              5. 整流橋
              6. MOS管
              7. 其他
              8. 36W降壓AC口多協(xié)議PD車載手機快速充電方案
                36W降壓AC口多協(xié)議PD車載手機快速充電方案
              9. 36W降壓AC口多協(xié)議PD車載手機快速充電方案
              10.   發(fā)布日期: 2018-09-13  瀏覽次數(shù): 1,871

                36W降壓AC口多協(xié)議PD車載手機快速充電方案基于快充車充芯片EDP3025,由芯片廠商易能微電子出品,EDP3025 是為多協(xié)議(含 PD 協(xié)議)快充車充設(shè)計的一顆電源管理芯片;內(nèi)部集成了 QC2.0/3.0、PE1.0、AFC、 FCP、SCP、BC1.2 DCP、PD2.0 及 APPLE 2.4A 快充協(xié)議,PD 支持 5V,9V,12V 電壓;在任意口插入設(shè)備都快 充,兩路都插入設(shè)備輸出電壓降到 5V;支持蘋果(IPhone 8/IPhone X)、惠普、戴爾、華為、小米、索尼等品牌 PD2.0 手機、筆記本、平板和游戲機快速充電且兼容性優(yōu)異;芯片集成了輸出欠壓、過流保護、 短路保護自恢復等多重安全保護功能。

                應用范圍

                ◆全協(xié)議(含 PD)快充車充

                特色

                EDP3025兩路多協(xié)議PD,QC,PE,AFC,FCP,SCP單芯片快充車充方案. 

                用一顆芯 片完成了 DC-DC 升降壓和快充協(xié)議,方案集成度高,外圍原件少,熱效率優(yōu)秀. 元件溫度低于 70℃。 支持 PD2.0, QC2.0, QC3.0, PE, AFC, FCP, SCP, BC1.2 DCP, Apple 2.4A 快充協(xié)議. PD 支持 5V, 9V, 12V 輸出電壓. 測試了市場上幾乎 所有相關(guān)協(xié)議設(shè)備,包括手機和筆記本等,兼容性幾乎做到 100%. 支持過壓/欠壓,過流,短路等保護功能. 安全性高,可靠性好,生產(chǎn)簡單,是 當前市面上唯一一款雙口輸出全協(xié)議帶 PD 的快充車充方案.

                功能

                ?支持 PD2.0, QC2.0, QC3.0, PE, AFC, FCP, SCP, BC1.2 DCP, APPLE 2.4A 快充協(xié)議, 兼容市面上幾乎所有相關(guān)協(xié)議 手機。PD 支持蘋果 iPhone8 / iPhoneX, HP、DELL、華為、小米、任天堂等 筆記本,平板,手機和游戲機等兼容 性優(yōu)異, 

                ?兩路 AC 口輸出: C 口支持 PD2.0 快 充; A 口支持 QC, PE, AFC, FCP, SCP 快充; 

                ?PD 額定 36W 輸出功率(可配置:18W, 24W,36W,45W 等) 

                ?放電效率:大于 93%@5V/3A ? C 口對手機充電不反灌 

                ?輸出電壓自適應 

                ?上電 LED 燈指示 ? 快充 LED 燈指示 

                ?AC 口都插入手機后輸出電壓降到 5V 

                ?過流,過壓/欠壓,短路保護 

                ?輸入電壓范圍: 8.0V~28V(耐壓 40V)

                ?輸出電壓范圍:4.5V~12V 

                ?芯片耐壓 40V

                接口協(xié)議及功率.png

                操作UI

                插入汽車車充座系統(tǒng)開始工作,此時插入手機后開始給手機充電. 若手機支持快充的話則 執(zhí)行快充握手后協(xié)調(diào)輸出電壓進入快充,LED 快充指示點亮. 負載電流小到一定程度后確認手 機充滿電,延時一段時間后關(guān)閉輸出,進入待機. 待機后再次拔插手機重新給手機充電. 當發(fā)生過壓,欠壓,過流,短路等異常時,立即關(guān)機.

                系統(tǒng)方塊圖

                電路圖

                電路圖.png

                 

                PCB設(shè)計參考

                1.IC 下面需敷銅散熱(IC 襯底要連接到 PGND),散熱面積盡量大,襯底焊盤打通孔到 PCB 底層,并適當露銅皮增強散熱。

                2.LDO18 腳的 10uF 電容要靠近芯片管腳; AGND 用單點接連的方式回到 PGND。

                3.采樣電阻 CSP, CSN 端 Layout 應遵循如下規(guī)則: 

                     a) CSP,CSN 走線要盡量避開干擾源器件比如電感,環(huán)路 MOS, Vout 等;

                     b) CSP, CSN 走線盡量在同一層,減少打孔的情況; 

                      c) CSP, CSN 兩條線都必須靠近采樣電阻,從采樣電阻兩端平行走線接入芯片且 盡量靠近芯片; 采樣電阻到芯片端之間的連線不得過電流. 同樣原理 CSN 也是不可 以直接和 PGND 相連。

                4.大電流通路(升降壓環(huán)路部分電路: BAT – 電感 – MOS -- VOUT): 盡量走在同一層, 而且盡量粗短,同時地的面積也盡量增大且要完整. 這樣可以增加散熱,減小紋波并降低 EMC 干擾. 

                5, USB 口外殼不可以直接接 GND. 因為某些 USB 線負極是與外殼相連的,而采樣 電阻是需要接在接口負極與 GND 中間,若兩者相連則相當于采樣電阻短路了. 

                6, 為保證散熱,EMC 等性能最佳,推薦使用四層板.

                焊盤.png

                PCB設(shè)計正確做法.png

                PCB設(shè)計錯誤做法.png

                 

                Q&A:

                 Q: 輸入輸出接口外殼是否可以接 GND.

                 A: 不可以. 因為某些接口連接線負極是與外殼相連的,而我們的采樣電阻是需 要接在 GND 與接口負極中間,若兩者相連則相當于采樣電阻短路了.

                 

                BOM物料清單

                BOM.png


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