? ? ? ?破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis）簡稱為DPA，是為了驗證元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求，按元器件的生產(chǎn)批次進行抽樣，對元器件樣品進行非破壞性分析和破壞性分析的一系列檢驗和分析的全過程。DPA分析技術(shù)可以提前識別器件潛在的材料、工藝等方面的缺陷，這些缺陷引發(fā)元器件失效的時間是不確定的，但所導(dǎo)致的后果是嚴(yán)重的。

DPA的目的

• 糾出假芯片
• 以預(yù)防失效為目的，防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機使用；
• 評價和驗證供貨方元器件的質(zhì)量；
• 確定元器件在設(shè)計和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷；

DPA分析技術(shù)可以快速發(fā)現(xiàn)潛在的材料、工藝等方面的缺陷，這些缺陷最終導(dǎo)致元器件失效的時間是不確定的，多數(shù)為早期失效，但所引發(fā)的后果是嚴(yán)重的。