pcb正片和負片兩個工藝呈現(xiàn)出來的效果正好是相反的。

正片工藝一般都是無銅，而負片工藝默認有銅。

在呈現(xiàn)的效果上，正片工藝走線和鋪銅的地方都有著銅保留，沒有走線和鋪銅的地方則沒有銅保留；負片工藝走線和鋪銅的地方沒有銅保留，而沒有走線和鋪銅的地方則有銅保留。

簡單來說，正片工藝是在底片上看到什么就有什么，而負片工藝相反，看到什么就沒有什么。

pcb正片和負片輸出工藝區(qū)別

正片一般是我們所講的pattern制程，并且使用的藥液是堿性蝕刻。從底片上來，要的那部分的線路和銅面是黑色或棕色，不要的則是透明的。

負片一般是我們所講的tenting制程，并且使用的藥液是酸性蝕刻。從底片上來，負片我們要的那部分線路和銅面是透明的，不要的那一部分是黑色或者棕色。

正片優(yōu)缺點

正片的優(yōu)點是DRC檢查比較完善，而缺點是零件要移動或者貫孔的話，銅箔需重鋪或者重新連結，不然就會發(fā)生短路或開路的情況。

負片優(yōu)缺點

負片正好克服了正片零件移動或者貫孔銅箔需重鋪或者重新連結的缺點。

本文綜合自博客園、電工之家、CSDN博客、 PCB線路板打樣專家