作者：貿(mào)澤電子 Mark Patrick

無(wú)論電子工程師正在設(shè)計(jì)什么類型的產(chǎn)品，電源管理已成為他們面臨最緊迫的一個(gè)挑戰(zhàn)，從設(shè)計(jì)電動(dòng)汽車的單個(gè)電池組以便實(shí)現(xiàn)最大里程數(shù)，再到最小的電池供電IoT傳感器，通過延長(zhǎng)電池壽命來維持工廠的運(yùn)營(yíng)效率，這些都至關(guān)重要。電源不再僅僅是必須設(shè)計(jì)的一組靜態(tài)電源軌，如今的電源架構(gòu)師必須適應(yīng)快速變化的負(fù)載條件，提供無(wú)瞬態(tài)的電源軌以達(dá)到嚴(yán)格的公差，并將所有設(shè)備都盡力納入到一個(gè)空間越來越受限制的外殼中。在本技術(shù)文章中，我們將重點(diǎn)介紹電源架構(gòu)師面臨的一些重要挑戰(zhàn)，重點(diǎn)是管理轉(zhuǎn)換器噪聲、生產(chǎn)和認(rèn)證挑戰(zhàn)，以及進(jìn)一步縮小PCB尺寸的需求。

引言

電源架構(gòu)師的作用在不斷變化。如今，有各種各樣的電源需求需要應(yīng)對(duì)，不僅要考慮廣泛的可用能源，例如太陽(yáng)能、能量收集技術(shù)、電池、以太網(wǎng)供電、電感性電源、線路供電等，而且要考慮每個(gè)電源軌的規(guī)格。日益復(fù)雜的半導(dǎo)體創(chuàng)新創(chuàng)造了同樣多種多樣的功率預(yù)算需求，從能量收集型超低功率無(wú)線SoC器件到針對(duì)計(jì)算密集型FPGA和推理處理器的大電流、排序多電源軌。

應(yīng)對(duì)瞬態(tài)和EMI

瞬態(tài)可以通過多種來源出現(xiàn)在電源軌上。高dv/dt開關(guān)（例如在工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器中使用的方法）是造成較大瞬態(tài)的通常原因。如果不經(jīng)由被動(dòng)元件構(gòu)成的濾波器抑制，這些瞬態(tài)可能會(huì)對(duì)開關(guān)晶體管及其相關(guān)的驅(qū)動(dòng)器和電路造成永久性損害。許多電源使用諸如降壓（buck）、升壓（boost）或升降壓（buck-boost）之類的開關(guān)拓?fù)浼軜?gòu)，將輸入電源轉(zhuǎn)換為所需的輸出電壓。盡管這種電源轉(zhuǎn)換方法很流行、高效且經(jīng)過充分驗(yàn)證，但開關(guān)過程本身會(huì)產(chǎn)生電磁干擾（EMI），并會(huì)感應(yīng)到電源軌上輻射出去。可以采用傳統(tǒng)的濾波技術(shù)來處理電源軌上的開關(guān)瞬態(tài)，但是，正如我們即將討論的那樣，對(duì)于某些敏感的監(jiān)控應(yīng)用，瞬態(tài)仍然會(huì)干擾電路的正常運(yùn)行。輻射噪聲會(huì)帶來更高的電路設(shè)計(jì)復(fù)雜性和潛在的額外成本。例如，可能需要對(duì)轉(zhuǎn)換器電路周圍進(jìn)行金屬或金屬箔屏蔽，從而需要額外的生產(chǎn)工藝，并使組件成本升高。許多開關(guān)穩(wěn)壓器IC具有1.5～1.8MHz的固定開關(guān)頻率，這是AM廣播無(wú)線電頻段的頂部，在汽車信息娛樂系統(tǒng)接收器等某些應(yīng)用場(chǎng)景下，可能會(huì)帶來一些麻煩。而另一種方法則是選擇不太可能引起問題的器件開關(guān)頻率。

這樣的一個(gè)例子是。德州儀器（TI）TPS6281x-Q1.。該款符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的汽車級(jí)器件默認(rèn)開關(guān)頻率為2.25MHz，通過使用一個(gè)電阻器可以在1.8～4.0MHz范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)節(jié)。它還可以從外部時(shí)鐘獲得開關(guān)頻率，并且可選地使用擴(kuò)頻方法工作，轉(zhuǎn)換器頻率能夠在標(biāo)稱開關(guān)頻率之上高達(dá)288kHz的范圍內(nèi)隨機(jī)變化。

即使采用了最佳的濾波技術(shù)，但是來自開關(guān)轉(zhuǎn)換器哪怕最小的干擾仍然會(huì)影響敏感的測(cè)量結(jié)果，例如在患者生命體征監(jiān)護(hù)儀，或者用于測(cè)試測(cè)量目的的應(yīng)用都是這樣。適用于此類應(yīng)用的一個(gè)很好器件是德州儀器TPS62840，這是一款1.8～6.5V，750 mA降壓轉(zhuǎn)換器。該器件具有60nA的極低靜態(tài)電流，可通過使用STOP引腳暫時(shí)停止轉(zhuǎn)換器以消除任何開關(guān)噪聲。轉(zhuǎn)換器輸出端的保持電容器用于為具體應(yīng)用供電，因而它能夠繼續(xù)工作而不受任何噪聲的影響（請(qǐng)參見圖1）。該技術(shù)不僅可用于實(shí)現(xiàn)靈敏的測(cè)量功能，而且可以在無(wú)線鏈路條件為邊際（marginal）時(shí)改善信噪比。

圖1：德州儀器TPS62840降壓轉(zhuǎn)換器的STOP功能說明。（來源：德州儀器）

縮小設(shè)計(jì)體積

能夠容納電子產(chǎn)品系統(tǒng)的可用空間正在不斷縮小，無(wú)論對(duì)于工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備，還是小巧的消費(fèi)類電子產(chǎn)品來說，情況都是如此。工廠車間的占地面積非常寶貴，通常用于特定生產(chǎn)任務(wù)的所有控制設(shè)備都需要被壓縮到單個(gè)控制柜中。許多電源設(shè)計(jì)師和工程團(tuán)隊(duì)都在考慮使用基于模塊的方法來配置電源。電子行業(yè)對(duì)于分立器件方案與模塊化方案并不陌生，當(dāng)然電源管理也不例外。除了實(shí)現(xiàn)更高程度的功能集成外，模塊還具有縮短產(chǎn)品上市時(shí)間的優(yōu)勢(shì)，并消除了工程團(tuán)隊(duì)內(nèi)部對(duì)越來越專業(yè)電源設(shè)計(jì)人員的需求以及所帶來的障礙。例如，DC-DC轉(zhuǎn)換器長(zhǎng)期以來一直是符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)尺寸的密集封裝器件，電源模塊設(shè)計(jì)工程師不僅擅長(zhǎng)于將開關(guān)控制器IC集成到緊湊型模塊中，而且還集成了許多相關(guān)組件，并在組件BOM成本和散熱特性等方面都進(jìn)行了優(yōu)化。德州儀器通過在設(shè)計(jì)中將更大的元件之一（電感器）集成到模塊，從而使這一概念更進(jìn)一步。TPSM82822模塊的尺寸僅為2.0 x 2.5 x 1.1 mm，并采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的10引腳MicroSIP封裝格式構(gòu)建，這些同步脈寬調(diào)制（PWM）模式降壓轉(zhuǎn)換器可提供1A和2A版本，具有省電模式以提高輕載效率，典型靜態(tài)電流可低至4µA。該模塊可容許2.4～5.5VDC的輸入電壓，并提供0.6～4VDC的可調(diào)輸出電壓，運(yùn)行效率通常高達(dá)95％。

為了幫助基于TPSM82822的原型設(shè)計(jì)，現(xiàn)在可提供一個(gè)評(píng)估板TPSM82822EVM，見圖2。

圖2：德州儀器TPSM82822EVM評(píng)估板，用于帶有集成電感器的高效降壓轉(zhuǎn)換器模塊TPSM82822。（來源：德州儀器）

生產(chǎn)測(cè)試和檢驗(yàn)中的挑戰(zhàn)

許多常規(guī)開關(guān)轉(zhuǎn)換器IC均采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)QFN封裝制造，盡管這是一種長(zhǎng)期使用的便捷格式，但它并不適合汽車行業(yè)在組裝過程中要求的外觀檢查技術(shù)，參見圖3。從圖中左側(cè)、頂部和底部可以看出，標(biāo)準(zhǔn)QFN封裝上的焊點(diǎn)往往位于器件下方PCB，不可見。從側(cè)面只可以直接看到少量焊料，這對(duì)外觀檢查測(cè)試構(gòu)成了挑戰(zhàn)。下方組件是否已完全焊接或是否存在虛焊點(diǎn)（dry joints）？為了解決這種不確定性，德州儀器開發(fā)了一種增強(qiáng)型QFN封裝，其中結(jié)合了從封裝側(cè)面雕刻的電鍍腔，從而增加了可以目測(cè)檢查的接頭面積。這些“可粘錫側(cè)面”（請(qǐng)參見右圖3）能夠提供一個(gè)更大，更易于觀察的焊點(diǎn)，從而消除了有關(guān)器件是否已完全可靠地焊接到PCB的疑問。

圖3：德州儀器 TPS62810汽車級(jí)降壓轉(zhuǎn)換器上的可粘錫側(cè)面。 （來源：德州儀器）

滿足安全電源設(shè)計(jì)認(rèn)證要求

隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和其他工廠自動(dòng)化計(jì)劃的部署，電子系統(tǒng)越來越多地用于工業(yè)和商業(yè)設(shè)備。由于某些工作環(huán)境可能包含危險(xiǎn)或爆炸性的液體或氣體，其中的設(shè)備需要符合強(qiáng)制的安全標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于電源工程師而言，這是一項(xiàng)技術(shù)挑戰(zhàn)，因?yàn)殡娫崔D(zhuǎn)換過程通常會(huì)產(chǎn)生一定程度的熱量，并且根據(jù)具體應(yīng)用情況，電壓可能在組件之間產(chǎn)生電弧，在故障條件下組件可能產(chǎn)生爆炸。

ATEX direcTIve可最大程度地減少或消除危險(xiǎn)環(huán)境中起火的風(fēng)險(xiǎn)。針對(duì)任何給定的氣體、蒸氣或薄霧的危險(xiǎn)，可以根據(jù)三種不同的區(qū)域進(jìn)行分類，在電源IC的環(huán)境下，可能的起火源被認(rèn)為是電火花和高表面溫度。例如，對(duì)于智能燃?xì)獗恚鶕?jù)包裝尺寸的不同，允許的最高溫度為244℃或275℃。設(shè)計(jì)采用間距較大且?guī)б€的轉(zhuǎn)換器IC，即使在潮濕環(huán)境中，也有助于降低電應(yīng)力和產(chǎn)生火花的可能性。另一個(gè)要求是，可以選擇高效散熱的封裝形式，從而避免設(shè)備達(dá)到最高允許溫度。德州儀器的TPS62840采用高導(dǎo)熱性能的HVSSOP-8封裝，尺寸為3 x 5 mm。它使用粘合到IC基板的銅板，能夠消散主體IC的所有熱量，因此不會(huì)超過最高溫度。

結(jié)論

電源管理是一個(gè)日新月異的領(lǐng)域，而功率是每個(gè)設(shè)計(jì)的核心，電源的配置以不影響具體應(yīng)用的性能為最重要目標(biāo)。在本文中，我們討論了電源架構(gòu)師和嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師面臨的一些挑戰(zhàn)。