我今天看了兩篇文章，覺得很有啟發(fā)，對照找了一些這方面的資料，大部分都是直接給出數(shù)據(jù)，如下圖所示

線寬的單位是：Inch 數(shù)據(jù)來源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment

仔細閱讀Temperature Rise in PCB Trace這篇文章，收獲很大，挑出重要的一部分來更好的理解PCB板線徑的載流能力。

我 們知道PCB板上的導(dǎo)線電流負載能力是有限的，我們一般在在一定環(huán)境條件下，定義一定寬度和厚度的導(dǎo)線在規(guī)定的導(dǎo)線溫升內(nèi)，所能承受的最大負載電流。 在這里還需要細分成持續(xù)電流和瞬間沖擊電流兩種電流方式（持續(xù)電流是指在電路工作時導(dǎo)線上連續(xù)流過的電流。沖擊電流是指在電路工作時，在導(dǎo)線上瞬間流過的 超過正常持續(xù)電流的過載電流。），兩種情況對導(dǎo)線的溫升影響是不同的，我們在設(shè)計時需要分別考慮這兩種方式的實際效應(yīng)。

我們直觀的認識認為發(fā)熱一般從R*I^2，R是和導(dǎo)線的截面積（寬度和厚度的乘積），因此我們可以發(fā)現(xiàn)這是一個非線性函數(shù)，并且由于導(dǎo)線在發(fā)熱的同時有多種散熱方式，使得這個模型變得比較復(fù)雜，因此我們初步給定一個模型然后使用數(shù)據(jù)進行擬合

采用DN數(shù)據(jù)擬合：

引入Dummy變量可增加準(zhǔn)確性：

采用IPC的數(shù)據(jù)擬合結(jié)果：

考慮的意義和其他的影響：

如果我們不注意上面的限制，PCB的導(dǎo)線通過電流后要發(fā)熱而引起持續(xù)升溫，溫升過高時就會破壞導(dǎo)線 與基板絕緣材料的結(jié)合力，使導(dǎo)線翹起而無法使用，所以PCB導(dǎo)線負載電流量不能超過引起溫度升高而破壞導(dǎo)線與基材結(jié)合力的電流量。特別是電源線和輸出大負 載的導(dǎo)線，PCB導(dǎo)線的寬度、厚度應(yīng)通過計算并留有一定的余量。對電源板或電流較大的導(dǎo)線，應(yīng)根據(jù)電流大小，通過上面的擬合曲線選擇寬一些的導(dǎo)線，因為過 高的溫升、長時間工作可能引起導(dǎo)線銅箔與基材分離、起翹或鼓泡，甚至?xí)拱遄冃巍?/p>

值得我們注意的是PCB上的阻焊膜和敷形涂層會影響導(dǎo)線的散熱，同樣溫升導(dǎo)線的負載電流能力會有所下降，因此我們需要對計算完成后的導(dǎo)線寬度給以補償（散熱條件不好時導(dǎo)線的寬度應(yīng)略大于散熱好的導(dǎo)線寬度）

另外一個因素是導(dǎo)線的間距對。間距小、板的熱設(shè)計不良和模塊散熱條件差，會使導(dǎo)線的溫升提高，從而影響導(dǎo)線的有效電流負載能力。

在 PCB加工中由于對孔進行金屬化和圖形電鍍時，會使導(dǎo)線銅層的厚度增加。提高了負載電流的能力但是蝕刻時導(dǎo)線的側(cè)蝕。使寬度減少又影響負載電流。所以在加 工過程中嚴(yán)格控制蝕刻質(zhì)量。在工藝正常的條件下不會降低導(dǎo)線的負載電流能力。甚至?xí)杂刑岣撸@是因為圖形電鍍法制造PCB，鍍層加厚的程度要大于導(dǎo)線側(cè) 蝕的量。 使導(dǎo)線的實際截面積增大而造成的.