由于半導(dǎo)體的發(fā)展和混合信號工藝的不斷改進(jìn),高集成密度的超小型電路成為可能。模擬輸出通道的功能能夠被完整地集成到IC中。因此,AD5758在5 mm × 5 mm封裝尺寸內(nèi)集成了DAC和驅(qū)動器的基本功能,以及眾多其他模擬和邏輯功能,例如用于診斷的ADC、智能電源管理、基準(zhǔn)電壓源、可防止反向和過壓的故障開關(guān)、數(shù)據(jù)校準(zhǔn)寄存器以及SPI通信接口。
AD5758和ADP1031的組合提供隔離式模擬輸出的完整功能,僅需兩個(gè)芯片。尺寸約為13 mm × 25 mm,通道空間要求更小,僅為目前解決方案的一半。
除了節(jié)省空間以外,關(guān)鍵功能的集成還使布局更簡潔、電位便于分離并且硬件成本顯著降低。ADI公司的8通道演示設(shè)計(jì)僅使用一塊六層板,尺寸為77 mm × 86 mm(圖6)。
優(yōu)勢總結(jié):
通過功率損耗優(yōu)化,使模塊更小且每個(gè)模塊具有更多通道
無需降額,允許更高的環(huán)境溫度
減少硬件工作量,從而降低了成本
輕松實(shí)現(xiàn)多通道模塊的可擴(kuò)展性
可靠的設(shè)計(jì)和更多診斷功能
圖5.采用ADP1031和AD5758實(shí)現(xiàn)完整的4通道模擬輸出。
圖6.隔離式8通道AO模塊。
作者簡介
Jürgen Schemel現(xiàn)任ADI公司現(xiàn)場應(yīng)用工程師,為自動化、工業(yè)4.0和狀態(tài)監(jiān)控應(yīng)用領(lǐng)域的工業(yè)戰(zhàn)略客戶提供支持。他于1996年獲得奧芬堡應(yīng)用科學(xué)大學(xué)碩士學(xué)位。他最初就職于西門子,從事工業(yè)應(yīng)用的通信技術(shù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。