（文章來源：百家號）

高通發(fā)布了定位于中高端的驍龍700系列移動平臺，在700平臺首款芯片驍龍710推出后，有消息稱驍龍720又將面世，驍龍700系列將迎來重大變革。

在710未發(fā)布之前，曾有國外媒體聲稱高通將同時發(fā)布710和730兩款芯片，并且還爆出了驍龍730的配置信息。此次驍龍推出的720芯片，據(jù)外媒消息，720與710之間的差距不大，但720將會內(nèi)置NPU芯片，以提升芯片的AI性能。

NPU芯片全稱“嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片”，目前包括驍龍846在內(nèi)的高通移動平臺都沒有配備NPU芯片。在AI越來越火的情況下，高通依然只能依靠軟件提供的AIE引擎，在AI場景運算中，高通相比華為海思麒麟芯片差距頗大。

NPU芯片一直是華為麒麟芯片的王牌，2017年發(fā)布的麒麟970芯片，憑借全球首款內(nèi)置獨立NPU的稱號，成功擊敗了當時如日中天的高通驍龍835芯片，直到驍龍845芯片誕生之后高通才扳回一城。不過縱然在總體性能上驍龍845勝過麒麟970，但是在MEM（內(nèi)存性能）評分上，麒麟970得益于NPU芯片的AI運算調(diào)整，仍舊大幅領(lǐng)先號稱“世界最強”的驍龍845芯片。

在華為深圳發(fā)布會上，華為發(fā)布了新款中高端芯片——麒麟710，采用12nm工藝4核A73的麒麟710，此次在AI方面持續(xù)發(fā)力。智慧影像概念的加入，讓任何搭載麒麟710芯片的手機產(chǎn)品，都能夠擁有AI攝影能力，這對一直在AI方面有所缺失的高通來說，無疑是直接威脅到了自家剛剛推出的驍龍710芯片。此次內(nèi)置NPU芯片的驍龍720之所以出現(xiàn)，一方面可能是高通在AI領(lǐng)域取得了突破，不過更大的可能是，高通為了鞏固自己手機芯片領(lǐng)域的地位，迎接華為的挑戰(zhàn)，所以在驍龍710剛剛推出不久，就推出一款A(yù)I升級版的驍龍720芯片。

除了驍龍720之外，遲遲未能發(fā)布的驍龍730也傳出將要采用8nm三星LPP制造工藝，并且配備NPU 120單元。從高通此次的舉動，可以看到AI功能已經(jīng)是大勢所趨，AI芯片給設(shè)備帶來的圖形處理能力，已經(jīng)成了必不可少的一項功能。