pcb板沉金有什么好處

　　1、沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，客戶更滿意。

　　2、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖洠猿两鸢遄?u>金手指不耐磨。

　　3、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

　　4、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

　　5、隨著布線越來(lái)越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。

　　6、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

　　7、一般用于相對(duì)要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

　　pcb板沉金

　　通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金。

　　由于鍍金板存在焊接性差的致命不足，從2008年開(kāi)始，很多廠商就不生產(chǎn)鍍金板，在實(shí)際試用過(guò)程中，90%的金板可以用沉金板代替鍍金板，這也是導(dǎo)致放棄鍍金板的直接原因！在用的過(guò)程中，因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性小而被廣泛用在接觸路，如按鍵板，金手指板等，鍍金板以沉金板最根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金，沉金是軟金。