ADI公司的Power by Linear™ µModule®穩(wěn)壓器是完整的系統(tǒng)化封裝(SiP)解決方案,可最大限度地縮短設(shè)計時間,解決通信系統(tǒng)中常見的電路板空間和功率密度問題。這些µModule產(chǎn)品是完整的電源管理解決方案,在緊湊型表貼BGA或LGA封裝內(nèi)集成DC-DC控制器、功率晶體管、輸入和輸出電容、補償組件和電感。利用Power by Linear µModule產(chǎn)品進行設(shè)計可以將完成設(shè)計過程所需的時間減少多達(dá)50%,具體取決于設(shè)計的復(fù)雜程度。此µModule穩(wěn)壓器系列將元件選型、優(yōu)化和布局等設(shè)計負(fù)擔(dān)從設(shè)計人員轉(zhuǎn)移到器件上,從而縮短整體設(shè)計時間,減少系統(tǒng)故障,最終加快產(chǎn)品上市時間。
這些µModule解決方案將分立式電源、信號鏈和隔離設(shè)計中常用的關(guān)鍵元件集成在緊湊的IC式外形尺寸中。在Power by Linear嚴(yán)格的測試和高可靠性流程的支持下,我們的µModule產(chǎn)品系列簡化了電源管理和功率轉(zhuǎn)換的設(shè)計和布局。此產(chǎn)品系列涵蓋了廣泛的應(yīng)用,包括負(fù)載點穩(wěn)壓器、電池充電器、DPSM產(chǎn)品(PMBus數(shù)字管理電源)、隔離式轉(zhuǎn)換器和LED發(fā)光二極管驅(qū)動器。作為高集成度解決方案且每個器件都提供PCB Gerber文件,這些µModule功率調(diào)節(jié)器可在滿足時間和空間限制的同時提供高效率和高可靠性。此外,我們許多較新的產(chǎn)品還可實現(xiàn)符合EN 55022 B類標(biāo)準(zhǔn)的低EMI解決方案。這讓系統(tǒng)設(shè)計人員能夠確信終端系統(tǒng)將滿足嚴(yán)格的噪聲性能判據(jù),從而符合最終系統(tǒng)必須滿足的許多抗噪行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
超薄µModule解決方案的一個最新范例是LTM4622。這是一個雙2.5 A或兩相單5 A輸出降壓型功率調(diào)節(jié)器,采用6.25 mm × 6.25 mm × 1.8 mm超薄LGA封裝。其超薄高度接近1206外殼尺寸的焊接電容高度,允許安裝在電路板的頂部。超薄外形使它能夠滿足苛刻的高度限制,例如PCIe和嵌入式計算系統(tǒng)中的先進夾層卡所要求的高度限制,如圖1所示。
圖1.LTM4622A可安裝在PCB的底部。
此外,我們最近還推出了LTM4622A。作為LTM4622的變體,此A版本具有1.5 V至12 V的較高輸出電壓,代替0.6 V至5.5 V的非A版本。這樣,如果終端系統(tǒng)需要,系統(tǒng)設(shè)計人員可以在較高端具有更寬的輸出電壓范圍。在任一情況下,輸入電壓范圍均為3.6 V至20 V。通過Power by Linear的µModule DC/DC穩(wěn)壓器,也可輕松提供高功率和DPSM功能。由于許多µModule穩(wěn)壓器可以在高負(fù)載電流下并聯(lián)并提供精確電流匹配(在各自1%的標(biāo)稱范圍內(nèi)),它們可以減少出現(xiàn)熱點的可能性。此外,只有一個µModule穩(wěn)壓器需要包含DPSM功能,因為即使其余并聯(lián)µModule器件沒有內(nèi)置DPSM功能,它也可提供完整數(shù)字接口。
Tony Armstrong是ADI公司Power by Linear產(chǎn)品部門的產(chǎn)品營銷總監(jiān)。他負(fù)責(zé)電源轉(zhuǎn)換和管理產(chǎn)品從上市到停產(chǎn)的所有事務(wù)。加入ADI之前,Tony在Linear Technology(現(xiàn)為ADI公司一部分)、Siliconix Inc.、Semtech Corp.、Fairchild Semiconductors和Intel擔(dān)任過營銷、銷售和運營方面的不同職位。他畢業(yè)于英格蘭曼徹斯特大學(xué),獲得應(yīng)用數(shù)學(xué)(榮譽)學(xué)士學(xué)位。